डीप होल प्रोसेसिंग टेक्नोलॉजी के मुख्य बिंदु क्या हैं?

तथाकथित डीप होल मशीनिंग एक छेद है जिसकी लंबाई से छेद व्यास अनुपात 6 से अधिक है। डीप होल मशीनिंग में, डीप होल प्रोसेसिंग के अधिकांश मामलों में गहराई अनुपात एल / डी 100 ≥। जैसे सिलेंडर छेद, शाफ्ट का अक्षीय तेल छेद, खोखले स्पिंडल छेद और हाइड्रोलिक वाल्व छेद और इसी तरह।

इनमें से कुछ छेदों को उच्च मशीनिंग सटीकता और सतह की गुणवत्ता की आवश्यकता होती है, और कुछ संसाधित सामग्रियों में खराब मशीनबिलिटी होती है, जो अक्सर उत्पादन में एक बड़ी समस्या बन जाती है।

(1) अभिविन्यास और केंद्रीकरण समस्या

(1) पूर्व ड्रिल पतला centering छेद है, कि, पहले एक छोटे से शीर्ष कोण (2 = 90 ° ~ 100 °), एक बड़े व्यास छोटे मोड़ ड्रिल या एक केंद्र ड्रिल के साथ एक पतला गड्ढे ड्रिल, और फिर आवश्यक आकार के एक ड्रिल के साथ एक छेद ड्रिल.

(2) ड्रिल बिट को तेज करें, दो मुख्य काटने वाले किनारों को यथासंभव सममित बनाएं, ताकि रेडियल काटने वाले बल एक-दूसरे को रद्द कर दें और रेडियल विचलन को कम कर सकें।

(3) बड़े व्यास के छेद (>30 मिमी) के बारे में, ड्रिलिंग मशीन पर दो बार ड्रिलिंग की विधि का उपयोग अक्सर किया जाता है, अर्थात, दूसरा ड्रिलिंग आवश्यक आकार के अनुसार किया जाता है। चूंकि छेनी ब्लेड का उपयोग काम के लिए किया जाता है, इसलिए ड्रिल बिट को मोड़ा नहीं जाएगा। . छोटे छेद और गहरे छेद के बारे में, छेद की धुरी को विचलित होने से रोकने के लिए, उन्हें जितना संभव हो सके खराद पर ड्रिल करें।

(2) शीतलन समस्या

वास्तविक उत्पादन में, बड़े प्रवाह शीतलन या दबाव शीतलन का उपयोग शीतलन प्रभाव सुनिश्चित करने के लिए विस्तृत प्रसंस्करण स्थितियों के अनुसार किया जा सकता है। साधारण ड्रिलिंग प्रसंस्करण में, खंडित ड्रिलिंग का उपयोग अक्सर किया जाता है, और समय के पाबंद परिचय की विधि का उपयोग ड्रिल बिट और ड्रिलिंग क्षेत्र को ठंडा करने के लिए किया जाता है। इसके अलावा, ड्रिल बिट की संरचना से शीतलन प्रभाव में सुधार किया जा सकता है।

(3) चिप हटाने की समस्या

साधारण ड्रिलिंग प्रसंस्करण अक्सर चिप्स को हटाने के लिए समय बद्ध वापसी विधि को अपनाता है; गहरे छेद प्रसंस्करण में, ड्रिल बिट की संरचना और शीतलन उपायों को संयुक्त किया जाता है, और चिप्स को दबाव शीतलक द्वारा मजबूर किया जाता है। मुख्य काटने के किनारे पर चिप खांचे खोलना, काटने की चौड़ाई को कम करना, चिप्स को कर्ल करना आसान बनाना, चिप हटाने के प्रभाव में सुधार करने का भी एक तरीका है।